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商朝殷虚的遗址中挖出的陶片、陶罐包括很多种款式，有灰陶、黑陶、红陶、彩陶、白陶，以及带釉的硬陶，这些陶器上的纹饰、符号、文字与殷商时代的甲骨文和青器有密切的关系。青器的成本高只能为贵族享用，发热盘加工，广大民众的各种生活器皿只能采用陶器。因此可以了解商代制陶工艺也得到普遍的发展，带釉的硬陶在这个时期已经出现了，釉色青绿而带褐黄，福建发热盘，胎质比较硬，发热盘印刷，呈灰白色。

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厚膜电路指的是电路的制造工艺，是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属 连线等，一般其电阻是印刷在基片上，通过激光调节其阻值的一种电路封装形式，阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域。  

1）基板材料：96%氧化铝或氧化铍陶瓷  

2）导体材料：银、钯、铂等合金，也有铜  

3）电阻浆料：一般为钌酸盐系列  

4）典型工艺：CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试  

5）名字来由：电阻和导体膜厚一般超过10微米，厚膜发热盘，相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。

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